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云荒新材是一家电子浆料研发商，专注于电子元器件专用电子浆料研发、生产及销售。电子浆料是由金属粉、有机载体、玻璃粉等经混合分散研磨均匀而成的一种电子功能复合材料，主要应用于光伏、电子元器件、半导体封装、柔性显示、高频通信等领域。近日，云荒新材完成数千万元天使轮融资，本轮由金鼎资本独家投资。云荒本轮融资所得资金将主要用于平台搭建、产品研发、运营管理及市场拓展。(IT桔子)